
출처: 긱벤치
삼성전자의 차기 폴더블 스마트폰 '갤럭시Z 폴드6' 모든 모델에
갤럭시 전용 '스냅드래곤 8 3세대' 칩이 사용된다.
이달 초 SM-F956U 모델 번호를 사용하는 갤럭시Z 폴드6 미국
버전이 긱벤치에서 발견된데 이어 SM-F956B 모델 번호를 사용하는 글로벌 버전이
29일 긱벤치에서 발견됐다. 모두 최대 3.4GHz 클럭의 갤럭시 전용 스냅드래곤 8 3세대
칩으로 구동된다.
한때 삼성이 올해 갤럭시Z 시리즈에서 엑시노스 칩과 스냅드래곤
칩을 병행 탑재하는 '듀얼 칩' 전략을 사용할 것이란 루머가 돌기도 했으나, 지금까지
확인된 벤치마크 데이터베이스에 따르면 작년과 마찬가지로 올해에도 '원 칩' 전략을
사용할 것으로 예상된다.
보고서에 따르면 갤럭시Z 폴드6는 이전 모델보다 날카로운 모서리가
적용됐으며 커버 디스플레이 너비도 57.4mm에서 60.2mm로 넓어질 것으로 알려졌다.
또, 커버 디스플레이 크기는 6.2인치에서 6.3인치로 변경되며 종횡비 역시 23.1:9에서
22:9로 변경되면서 사용성이 개선될 것으로 예상된다.
이밖에 갤럭시Z 폴드6는 갤럭시 Z 폴드5보다 모서리가 더 날카로운
디자인으로 변경되며 후면 카메라 디자인도 3년 만에 변경될 것으로 기대를 모으고
있다.
삼성은 오는 7월 프랑스 파리에서 하반기 갤럭시 언팩을 열고
갤럭시Z 플립6, 갤럭시Z 폴드6 등 차세대 폴더블폰을 공개할 예정이다.