미디어텍, 4나노 중급 칩셋 'Dimensity 7300X' 발표.. '레이저 50' 탑재

대만 미디어텍에서 중급 스마트폰을 위한 ▲Dimensity 7300 ▲Dimensity 7300X 칩셋을 공개했다. 새로운 칩셋은 Dimensity 7050 후속 제품으로 4나노(nm) 공정과 듀얼 디스플레이 지원을 제외하면 나머지 사양은 거의 동일하다.

▲Dimensity 7300 ▲Dimensity 7300X 칩셋은 모두 2.5GHz Cortex-A78 코어 4개, 및2.0GHz Cortex-A55 코어 4개로 구성됐으며 6나노 칩셋보다 25% 전력 소비량이 감소했다.

또, Arm Mali-G615 GPU와 미디어텍 하이퍼엔진(HyperEngine)을 갖추고 있어 20% 더 빠른 게임 성능과 20% 향상된 에너지 효율성을 제공한다. 이밖에 ▲LPDDR5 램(RAM) ▲UFS 3.1 스토리지 ▲120Hz WFHD+ 디스플레이 ▲144Hz Full HD+를 지원하며 7300X 칩셋은 폴더블폰의 커버 디스플레이도 지원한다.

미디어텍은 ▲Dimensity 7300 ▲Dimensity 7300X 칩셋의 출시 날짜는 공개하지 않았지만, 모토로라에서 다음 달 출시할 차세대 클램셸 폴더블 스마트폰 '레이저 50'에 최초 탑재될 것으로 알려졌다.