





AMD가 XDNA2 NPU와 ZEN5 CPU 그리고 RDNA 3.5 GPU를 통합한 라이젠 AI 300 시리즈를
발표했다.
마이크로소프트 코파일럿+ 인증 PC로 투입될 라이젠 AI 300 시리즈는 XDNA2 NPU의
강력한 AI 처리 성능이 특징으로, 인텔과 퀄컴을 뛰어 넘는 50 TOPS를 실현한 것으로
소개됐다.
코파일럿+가 요구하는 40 TOPS를 넘긴 XDNA2 NPU는 CPU나 GPU 도움 없이 이러한
성능을 실현했으며 FP16 뿐만 아니라 INT8 같은 고성능 데이터 타입까지 처리할 수
있다. 여기에 더해 INT8의 성능에 FP16의 정확도를 실현한 블록 FP16도 지원한다.
AMD는 이러한 AI 성능에 ZEN5 CPU 코어와 RDNA 3.5 GPU까지 더해 다양한 작업에서
퀄컴과 인텔 플래폼을 뛰어 넘었다고 소개했으며 특히 퀄컴의 경우 에뮬레이션이
필요 없다는 점을 강조했다.
퀄컴은 ARM 프로세서라서 기존 윈도우 기반 서비스나 어플리케이션을 이용하려면
에뮬레이션 작업이 필요하고 이로 인한 성능 손실이 발생하지만 AMD는 그렇지 않다는
것이다.
인텔은 에뮬레이션이 필요없는 건 마찬기지지만 40~45 TOPS로 예상되는 루나 레이크는
아직 발표 전이고 현존하는 모델과 비교해 라이젠 AI 300 시리즈의 성능이 월등하다는
것이 AMD측 주장이다.
라이젠 AI 300 시리즈는 7월 부터 전세계 OEM들을 통해 100개 이상의 플래폼으로
시장에 투입될 예정이며 라이젠 AI 9 HX 370과 라이젠 AI 9 365가 탑재된다.