퀄컴, '스냅드래곤 6s 3세대' 조용히 발표.. 모토로라 G85 탑재 전망

퀄컴이 중저가 스마트폰을 위한 '스냅드래곤 6s 3세대' 칩을 조용히 발표했다.

'스냅드래곤 6s 3세대' 칩은 4G(SM-6370) 및 5G(SM6375-AC) 버전으로 제공된다. 모델 번호는 이 칩이 스냅드래곤 695(모델 번호 SM6375) 및 스냅드래곤 4 1세대(모델 번호 SM4375) 칩의 후속 제품임을 시사한다.

'스냅드래곤 6s 3세대' 칩은 최대 2.3GHz 클럭의 Cortex A78 코어 2개와 최대 2.0GHz 클럭의 Cortex-A55 코어 6개로 구성된다. 클럭 속도가 약간 증가한 것을 제외하면 스냅드래곤 695 사양과 거의 유사하다. TSMC 6나노(nm) 공정도 동일하다.

외신은 "스냅드래곤 6s 3세대 4G 버전은 사실상 5G 기능이 비활성화된 스냅드래곤 695의 리브랜딩 칩일 수 있다"고 전했다. 또, 내부에는 아드레노(Adreno) 619 GPU와 FastConnect 6200 모뎀이 탑재됐으며 LPDDR4X 램(RAM) 및 UFS 2.2 스토리지를 지원한다. 단, 카메라 ISP는 최대 1080p@60fps 비디오 캡처만 지원한다.

'스냅드래곤 6s 3세대' 칩은 2024년에 발표됐지만, 2022년 출시된 스냅드래곤 6 1세대 칩보다 전체적으로 사양이 떨어진다. 스냅드래곤 6 1세대 칩의 경우 4나노 공정으로 제조되며 더 강력한 아드레노 710 GPU, LPDDR5 RAM, UFS 3.1 스토리지, FastConnect 6700 모뎀 및 4K@30fps 비디오 캡처를 지원한다.

한편, '스냅드래곤 6s 3세대' 칩은 곧 출시될 예정인 모토로라 G85에 최초 탑재될 것으로 알려졌다.