
12일 삼성전자가 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2024'를
개최하고 최신 초미세공정 로드맵을 공개했다.
로드맵에 따르면 삼성파운드리는 2025년 모바일 기기에 탑재될
1세대 2나노(SF2) 칩을 양산할 예정이다. 또, 개선된 2세대 2나노(SF2P)는 2026년
양산을 준비한다.
올해 행사에는 기존 파운드리 공정 로드맵에서 SF2Z, SF4U를
추가로 공개했다. 삼성전자는 BSPDN(후면전력공급 기술) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을
2027년까지 준비한다는 계획이다.
BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의
병목 현상을 개선하는 기술이다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA 개선 효과뿐 아니라,
전류의 흐름을 불안정하게 만드는 ‘전압강하’ 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능
컴퓨팅 설계 성능을 향상시킬 수 있다.
또한, 이번에 발표한 또 다른 신규 공정인 4나노 SF4U는 기존
4나노 공정 대비 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상되며,
2025년 양산 예정이다. 아울러 삼성전자는 2027년 1.4나노 공정 양산을 계획하고
있으며, 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 밝혔다.
한편, 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로
적용해 2022년부터 양산 중이며, 올해 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할
계획이다. 차기 갤럭시S25 시리즈에 탑재되는 엑시노스 2500 칩이 유력하다.