엔비디아 블랙웰 출시 연기? 설계 결함설 등장

엔비디아가 하반기 투입을 약속한 코드명 블랙웰(Blackwell)의 출시가 미뤄졌다는 주장이 제기됐다.

더 인포메이션의 최초 보도에 따르면 엔비디아는 주요 고객 중 하나인 마이크로소프트에 출시 지연 소식이 전달 했으며 신원을 밝히지 않은 제보자 두명을 통해 3개월 이상 일정이 미뤄질 수 있다는 정보를 입수했다고 한다.

출시가 지연된 원인으로는 칩 자체의 설계 결함이 의심되고 있지만 엔비디아는 이에 대한 직접적인 언급 없이 하반기 생산량 증가만을 설명했다고 블룸버그가 보도했다.