삼성 8단 HBM3E 칩 엔비디아 테스트 통과 했나? 삼성전자는 부인

삼성전자가 엔비디아에 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E(8단)를 납품하기 위한 퀄테스트(품질 검증)를 통과했다고 로이터통신이 복수의 소식통을 인용해 7일 보도했다.

보도에 따르면 소식통은 "삼성전자와 엔비디아가 8단 HBM3E 칩에 대한 공급 계약을 곧 체결할 예정이며, 2024년 4분기에 공급이 시작될 것으로 예상된다"고 말했다. 이어 "삼성이 개발한 12단 HBM3E 칩은 아직 엔비디아의 테스트를 통과하지 못했다"고 덧붙였다.

하지만 이에 대해 삼성전자 측은 "12단뿐 아니라 8단도 여전히 테스트가 진행되고 있다"며 로이터통신 보도를 부인했다. 다만 업계에선 8단 HBM3E 칩의 경우 3분기 중 통과 가능성이 높은 것으로 보고 있다.

2013년 처음 생산된 HBM은 칩을 수직으로 쌓아 올려 공간을 절약하고 전력 소비를 줄여준다. 인공지능(AI)용 그래픽 처리 장치(GPU)의 핵심 구성요소로, 복잡한 앱에서 생성된 많은 양의 데이터를 처리하는 데 도움을 준다.