미디어텍, 보급형 4G 칩셋 'Helio G100' 공식 발표.. 200MP 메인 카메라 지원

대만 미디어텍에서 최신 보급형 Helio G100 칩셋을 공식 발표했다 .

Helio G100 칩은 TSMC 6나노 공정으로 제조된다. 미디어텍은 "Helio G100은 Arm Cortex-A76 프로세서 2개를 포함한 고성능 옥타코어 CPU와 강력한 Arm Mali G57 GPU를 탑재했다"고 밝혔다.

또, LPDDR4X 램 및 UFS 2.2 스토리지, 2520 x 1080 픽셀 해상도를 지원하는 디스플레이를 지원한다. Helio G100 칩은 G99에서 지원하지 않는 최대 200MP 메인 카메라에 대한 지원이 추가됐다.

미디어텍은 "200MP 메인 카메라 센서를 채택하여 선명한 일광 사진을 촬영할 수 있고, 2.2um 픽셀 비닝을 활용하여 더 선명한 야간 촬영을 할 수 있으며 하드웨어 듀얼 카메라 지원, 무손실 센서 줌과 인물 렌즈를 결합하여 다양한 멀티 카메라 디자인에서 매우 자세한 보케를 촬영할 수 있다"고 설명했다.

이밖에 Helio G100 칩은 미디어텍 하이퍼엔진(HyperEngine)과 VoLTE 및 ViLTE를 갖춘 듀얼 4G SIM을 지원한다. 5G 이동 통신은 Dimensity 라인업에서만 지원한다.

Helio G100 칩은 최근 출시된 '테크노 카몬 30S 프로'에 최초 탑재됐으며 앞으로 더 많은 제품이 출시될 예정이다.