20일(현지 시각) 퀄컴이 중급 스마트폰용 '스냅드래곤 7s 3세대'
칩셋을 공식 발표했다.
'스냅드래곤 7s 3세대'는 4나노 공정으로 제조된다. 최대 2.5GHz
클럭의 프라임 코어 1개, 최대 2.4GHz 클럭의 퍼포먼스 코어 3개, 최대 1.8GHz 클럭의
효율 코어 4개로 구성됐다.
이전 제품인 7s 2세대와 비교해 CPU 성능은 20% 향상됐으며 GPU
및 AI 성능은 각각 40%, 30% 향상됐다. 전체 전력 소비도 12% 개선됐다. 최대 16GB
램과 UFS ??3.1 스토리지를 지원하며 온디바이스 생성 AI 기능도 갖추고 있다.
또, 최대 풀HD+ 해상도에서 144Hz 주사율을 지원하며 AI 기반
노이즈 제거 및 노이즈 감소, 200MP 사진 및 4K HDR 비디오 캡처도 지원한다. 이밖에
▲Vulkan 1.3 API ▲5G mmWave, Sub-6 ▲Wi-Fi 6E ▲Bluetooth 5.4 ▲GPS ▲Glonass
▲BeiDou ▲Galileo ▲QZSS ▲NavIC를 지원한다.
'스냅드래곤 7s 3세대'는 샤오미가 9월 출시할 스마트폰에 최초
탑재될 것으로 예상된다. 삼성전자, 샤프, 리얼미에서 출시할 중급 스마트폰에도
탑재될 것으로 알려졌다.