이미지 출처: 트렌드포스
삼성전자가 HBM3E 8단 제품의 품질 테스트를 마치고 공급을 시작한
것으로 알려졌다.
3일 대만 트렌드포스는 삼성이 최근 HBM3E 인증을 완료하고 H200용
HBM3E 8단 제품의 출하를 시작했다고 보도했다.
H200은 HBM3E(8단)을 탑재한 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU)다.
트렌드포스는 지난달 초 H200의 출하로 올해 HBM3E 소비점유율이 60% 이상으로 높아질
것이란 전망을 내놓은 바 있다.
트렌드포스는 "올해 H200은 HBM3E 8단 메모리 스택을 탑재한
최초의 GPU로 큰 파장을 일으킬 예정"이라며 "곧 출시될 블랙웰 역시 HBM3E를
완전히 채택할 계획"이라고 밝혔다.
한편, 마이크론과 SK하이닉스는 2024년 1분기 HBM3e 품질 테스트를
마치고 2분기 대량 출하를 시작했다. 마이크론은 H200용 HBM3e 공급에 주력하고 있는
반면, SK하이닉스는 H200과 B100 시리즈를 모두 공급하고 있는 것으로 알려졌다.
트렌드포스는 "삼성전자의 블랙웰 시리즈에 대한 인증도
순조롭게 진행되고 있다"고 덧붙였다.