HMD, 모듈식 저가 스마트폰 'HMD 퓨전' 발표

핀란드 스마트폰 제조사 HMD 글로벌에서 케이스 교체가 가능한 모듈식 저가 스마트폰 'HMD 퓨전'을 발표했다.

'HMD 퓨전'은 '퓨전 아웃핏(Fusion Outfits)'으로 불리는 기능 케이스로 교체할 수 있는 것이 특징이다. 이 케이스는 휴대폰 하단의 스마트 핀을 통해 뒷면에 부착된다.

HMD에서 제공하는 공식 케이스에는 ▲블로깅 및 라이브 스트리밍을 위한 링 라이트를 갖춘 케이스 ▲IP68 방수 및 방진 케이스 ▲무선 충전, 푸시 투 토크, 비상 버튼을 갖춘 러기드 케이스 ▲마그네틱 무선 충전을 지원하는 케이스 등이 포함된다. 사용자가 직접 디자인한 케이스 디자인을 3D로 인쇄할 수 있는 오픈 소스 HMD 퓨전 개발자 툴킷(HMD Fusion Development Toolkit)도 제공한다.

또, 'HMD 퓨전'은 손쉬운 수리를 지원하는 반투명 플라스틱 셸을 지원해 배터리, 디스플레이 및 기타 부품 수리도 쉽다. HMD는 향후 7년 동안 아이픽스잇(iFixit)을 통해 예비 부품을 제공할 계획이다.

이밖에 ▲HD+ 해상도를 지원하는 90Hz 디스플레이 ▲스냅드래곤 4 2세대 프로세서 ▲4/6GB 램 ▲128/256GB 스토리지 ▲108MP 메인 카메라 ▲33W 충전을 지원하는 5000mAh 배터리 등의 사양을 갖췄다. 운영체제는 안드로이드 14로 실행되며 향후 2년간 OS 업그레이드와 3년간 보안 업데이트가 제공된다.

'HMD 퓨전'은 249유로에 유럽에서 먼저 출시되고 이어서 미국에서 출시될 예정이다. '퓨전 아웃핏' 케이스는 4분기 중 출시될 예정이다.