SK하이닉스 HBM 시장 계속 지배한다.. '12단 적층 HBM3E' 최초 양산 발표

출처: SK하이닉스

26일 SK하이닉스가 현존 HBM 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초 양산을 시작했다고 밝혔다. 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 고객에게 납품한 지 6개월 만이다.

SK하이닉스에 따르면 이번 제품운 동작 속도를 현존 메모리 최고 속도인 9.6Gbps로 높인 것이 특징으로 이번 제품 4개를 탑재한 단일 GPU로 거대언어모델(LLM)인 ‘라마 3 70B’를 구동할 경우 700억 개의 전체 파라미터를 초당 35번 읽어낼 수 있는 수준이다.

또 기존 8단 제품과 동일한 두께로 3GB D램 칩 12개를 적층해 용량을 50% 늘렸다. 이를 위해 D램 단품 칩을 기존보다 40% 얇게 만들고 TSV 기술을 활용해 수직으로 쌓았다.

여기에 얇아진 칩을 더 높이 쌓을 때 생기는 구조적 문제도 해결했다. 회사는 자사 핵심 기술인 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 이번 제품에 적용해 전 세대보다 방열 성능을 10% 높였으며, 강화된 휨 현상 제어를 통해 제품의 안정성과 신뢰성을 확보했다.

SK하이닉스는 양산 제품을 연내 고객사에 공급할 예정이다. 구체적으로 고객사는 언급하지 않았지만 엔비디아가 유력하다.