화웨이, Arm 기반 PC용 기린 칩 출시 내년 1분기 연기

출처: 웨이보

중국 통신 장비 업체 화웨이가 스냅드래곤 X 시리즈와 애플 M 시리즈 칩을 겨냥해 야심차게 개발 중인 Arm 기반 기린 프로세서의 출시가 내년 1분기로 연기된 것으로 알려졌다.

화웨이의 Arm 기반 기린 프로세서는 애플 M 시리즈와 유사한 통합 아키텍처를 특징으로 성능은 M3와 비슷할 것이라는 소문도 돌고 있다. 연내 출시될 것이라는 소문이 돌았지만, 최신 웨이보 보고서에 따르면 2025년 1분기로 출시가 연기된 것으로 알려졌다.

퀄컴의 스냅드래곤 X 시리즈는 4나노(nm) 공정을 기반으로 한다. 팁스터는 화웨이가 개발 중인 Arm 기린 프로세서에 어떤 공정이 사용될지는 구체적으로 언급하지 않았다.

화웨이는 작년 7나노 기반 기린 9000s 칩을 선보였으며 현재 중국 파운드리 업체 SMIC와 함께 5나노 칩도 개발 중인 것으로 전해졌다. 화웨이는 미국 정부의 제재로 네덜란드 ASML사가 공급하는 극자외선(EUV) 노광장비를 활용해 5나노 칩을 개발하지 못한다.

대신, 7나노 칩을 개발하는 데 사용한 구형 심자외선(DUV) 노광장비를 활용해 5나노 칩을 개발 중인 것으로 파악되는데, DUV 장비를 이용한 5나노 칩 제조 비용은 TSMC 5나 칩보다 50% 비싼 것으로 알려졌다.