두께 6.8mm 초박형 '인피닉스 Hot 50 Pro+' 리테일 박스 유출

출처: https://passionategeekz.com/

스마트폰 제조사 인피닉스(Infinix) 초박형 스마트폰 'Hot 50 Pro+' 리테일 박스와 일부 사양이 유출됐다.

리테일 박스에서는 6.8mm 두께, 8GB 램(가상램 포함 16GB), 128GB 스토리지 등 일부 사양을 확인할 수 있다. 6.8mm는 지난 5년 동안 출시된 바(Bar) 형태 스마트폰 중 가장 얇은 두께로 알려졌다.

또, 'Hot 50 Pro+'는 미디어텍 헬리오 G100 4G LTE 칩셋으로 구동되며 120Hz 주사율을 지원하는 아몰레드 디스플레이, 언더디스플레이 지문 센서 등의 사양을 갖췄다.

'Hot 50 Pro+'는 조만간 인도, 필리핀 등 일부 시장에서 출시될 것으로 알려졌다.