화웨이, 차세대 기린 9 시리즈 더 강력한 코어 탑재

웨이보 캡처

중국 통신 장비 업체 화웨이가 개발 중인 차세대 기린 9 시리즈 칩에 더 강력한 코어가 탑재될 것으로 알려졌다.

중국 웨이보 보고서에 따르면 화웨이 새로운 칩은 자체 개발한 새로운 대형 코어 1개 + 중형 코어 3개 + 소형 코어 4개를 사용한다.

또, 중국 파운드리 업체 SMIC의 7나노(nm) 프로 플러스 공정으로 제조된다. 화웨이는 작년 7나노 기반 기린 9000s를 선보인 바 있다.

후속 버전은 7나노 개선 버전으로 제조될 것으로 예상된다. 화웨이는 올해 초 5나노 및 3나노 공정에 앞서 7나노 공정 개선에 집중할 것이라고 밝힌 바 있다.

화웨이는 4분기 중 차세대 메이트 70 시리즈를 출시할 예정이다. 새로운 기린 9 시리즈가 최초 탑재될 가능성도 있다.