English | 로그인 ㅣ ID/비번 찾기 ㅣ 회원가입/이메일 재인증
Home

ASM, 신규 PE2O8 실리콘 카바이드(SiC) 에피택시 시스템 출시

2024/10/31 09:42:12

글로벌 첨단 반도체 장비기업 ASM이 새로운 듀얼 챔버 플랫폼인 PE2O8 실리콘 카바이드 에피택시 시스템(PE2O8 Silicon Carbide Epitaxy System 이하, PE2O8 시스템)을 공식 출시했다. 첨단 SiC 전력 반도체 소자 부문을 위해 설계된 PE2O8은 높은 공정 균일성과 생산성, 낮은 운영비용 및 정밀한 결함(defect) 관리가 특징인 대표적인 에피택시 시스템이다.

 

전기차, 친환경 에너지, 데이터센터 등 고전력, 고효율 기술을 요하는 산업 시장이 세계적으로 부상하며 실리콘 카바이드(SiC) 반도체가 필수적인 요소로 자리 잡은 가운데, SiC 수요와 비용 절감 필요성이 증대되어, 생산량을 늘릴 수 있는 8인치 SiC 기판으로 전환이 이루어지고 있다. 또한 SiC 소자 제조 기업들은 SiC 에피택시 시스템의 이점을 활용하기 위한 고전력 소자를 설계하고 있다.

이러한 환경에 맞춰 새롭게 선보인 ASM의 PE2O8 시스템은 6인치와 8인치 웨이퍼 모두 호환 지원함으로써, 기존 자사 싱글 웨이퍼 SiC 에피택시 시스템(6인치 PE1O6 및 8인치 PE1O8) 포트폴리오를 더욱 확장하였다.

독자적인 설계 방식을 기반으로 구현된 듀얼 챔버 PE2O8은 SiC 초정밀 제어 기술과 우수한 공정 균일성으로 SiC를 증착해 수율 및 처리량을 늘려 생산성을 더욱 향상시키는 동시에 총 운영비용은 절감한다. 더불어, 더욱 편리한 사고 예방적 유지보수 기능으로 가동 시간은 늘리고 예상치 못한 시스템 중단(downtime)은 줄여준다. 해당 제품은 이미 SiC 전력 소자 제조 부문의 선두기업들을 포함해 전 세계 고객 기업을 대상으로 제공되고 있다.

한편, 전기차 수요 증대와 함께 전반적인 SiC 웨이퍼 및 소자 수율 향상으로 SiC 에피택시 장비 시장은 최근 수년간 대폭 성장했으며, ASM은 2022년 이래 신규 SiC 에피택시 제품을 통해 싱글 웨이퍼 SiC 에피택시 시스템을 발전시켜 왔다. ASM코리아는 현재 경기 화성 동탄에 R&D센터 및 제조공장을 보유하고 있으며, 주력 제품인 원자층 증착장비(ALD), 플라즈마원자층증착(PEALD) 제품을 비롯해 에피택시(Epitaxy) 제품의 생산 및 원천기술 연구를 진행하고 있다.

Tweet

#ASM, #반도체, #실리콘


케이벤치 많이 본 기사
  [뉴스] 삼성, 여권 디자인 새로운 ‘갤럭시Z 트라이폴드 와이드’ 개발 중?
  [뉴스] 갤럭시 -> 아이폰 보낸 사진, EXIF 데이터 손실 오류 발견
  [뉴스] 퀄컴, 중국 CXMT와 '독자 커스텀 DRAM' 공동 개발 루머
  [기획] 완전체로 진화한 엔비디아 DLSS 4.5, 동적 프레임 생성 괜찮나?
  [뉴스] 애플, 아이폰 폴드 출시 앞두고 폴더블 패널 주문량 20% 늘려
  [뉴스] MS, 윈도우 11에서 마침내 FAT32 포맷 32GB 용량 제한 해제
  [뉴스] 삼성, 2027년 보급형 스마트폰 ‘갤럭시 A18’ 개발 정황 포착
  [뉴스] 차기 ‘갤럭시S27’ 탑재 스냅드래곤 8 엘리트 6세대 일반 버전 사양 유출
  [뉴스] 삼성, 갤럭시S23 FE 'One UI 8.5' 베타 버전 출시 준비
  [뉴스] 삼성, 차기작 출시 앞서 ‘갤럭시Z 폴드7’ 재고 털기 돌입? 미국서 400
  [뉴스] 갤럭시S25 FE, 전용 앱 통해 ‘듀얼 레코딩 모드’ 다시 지원
  [기획] 가성비로 경험하는 8K 게이밍 마우스, 앱코 A102 PRO 8K 무선과 A102 3모드 스탠다드 그립
Copyrightⓒ 넥스젠리서치(주) 케이벤치 미디어국. www.kbench.com 인쇄 목록 위로
케이벤치 기자 / pr@kbench.com

연관기사 보기
  최태원 SK회장, 2030년까지 반도체 웨이퍼 부족 전망
  EV Group, 양산용 차세대 EVG120 레지스트 공정 시스템 공개
  영우디에스피, ‘SEDEX 2025’ 참가.. 반도체 검사 장비 사업 전환 신호탄
  테크인사이츠, 'AI와 HPC 수요 확대로 반도체 첨단 패키징 시장 내년 본격 상용화' 전망
  디노티시아, 세계 최초 벡터 검색 전용 반도체 설계 IP ‘VDPU IP’ 공개
  인텔, 미국 정부의 지분 참여에 글로벌 매출 하락 가능성 제기
  테크인사이츠, 전세계 자동차 메모리 매출 2024년 70억 달러 → 2032년 209억 달러로 성장 전망
  업스테이지, 퓨리오사AI 반도체에 자사 언어모델 솔라 탑재
  마이크로칩, 첨단 PMIC MCP16701 출시
  듀폰CMP패드Ikonic™ 9000, ‘2025 에디슨 어워드™’ 수상
  ST마이크로일렉트로닉스, 지능형 전력 스위치 출시
  마이크로칩, 고성능 아날로그 주변 장치 통합한 PIC32A MCU 제품군 출시
케이벤치 이벤트/공지사항
 
[일반공지]2025/04/03 사내 워크샵으로 인한 휴뮤 안내
[일반공지]케이벤치 컨텐츠 제작자/기자 채용 공고
[공지사항][이벤트 당첨 발표] 신년 3차 착한일 이벤트 당첨자 발표
[공지사항][이벤트 당첨 발표] 신년 2차 덕담 이벤트 당첨자 발표
[공지사항][이벤트 당첨 발표] 신년 1차 장비자랑 이벤트 당첨자 발표
[이벤트][이벤트] 케이벤치 베스트 어워드 및 2022년 신년 이벤트

케이벤치 많이 본 기사 TOP 10
뉴스
기사
MS, 윈도우 11에서 마침내 FAT32 포맷 32GB 용량 제한 해제
갤럭시 워치, 최신 업데이트 이후 '배터리 광탈' 이슈.. 구글 플레이 서비스가 원인?
애플, 아이폰 폴드 출시 앞두고 폴더블 패널 주문량 20% 늘려
갤럭시 -> 아이폰 보낸 사진, EXIF 데이터 손실 오류 발견
퀄컴, 중국 CXMT와 '독자 커스텀 DRAM' 공동 개발 루머
삼성, 2027년 보급형 스마트폰 ‘갤럭시 A18’ 개발 정황 포착
갤럭시S25 FE, 전용 앱 통해 ‘듀얼 레코딩 모드’ 다시 지원
삼성 차세대 폴더블폰, AI 기반 사기 탐지 기능 기본 탑재
삼성, 갤럭시S23 FE 'One UI 8.5' 베타 버전 출시 준비
화웨이, 애플·삼성보다 먼저 와이드 폴더블폰 꺼냈다.. '퓨라 X 맥스' 사전 예약 돌입
뉴스
기사
붉은사막 쾌적 플레이 조건은 GPU, 정답은 SAPPHIRE 라데온 RX 9070 XT NITRO+ OC D6 16G 이엠텍
배틀그라운드 9주년 페스티벌 'Still Here, All Day'… 9년의 생존, 이제는 문화가 되다
2026 상반기 최고의 기대작 붉은사막, 플레이에 더 적합한 플랫폼은?
가성비로 경험하는 8K 게이밍 마우스, 앱코 A102 PRO 8K 무선과 A102 3모드 스탠다드 그립
마이크로닉스 2026 신제품 발표회 개최, AI 시대 전력·냉각 구조 반영한 신제품 라인업 발표
에이수스(ASUS), ROG 20주년 맞아 신제품 게이밍 기어 공개 및 DRX 파트너쉽 발표
개방감과 소음 제어의 공존을 꾀하다, 샥즈 '오픈핏 프로' 신제품 발표회
완전체로 진화한 엔비디아 DLSS 4.5, 동적 프레임 생성 괜찮나?
경쟁 게임을 위한 고주사율 모니터 선택, 제이씨현 BattleG 마하 420 BG25FS
게이밍 감성과 쿨링 중심 설계, 미들타워의 기준을 노리다, 앱코 G31 오메가포스