출처: 퀄컴
퀄컴의 최신 플래그십 모바일 플랫폼 '스냅드래곤 8 엘리트'
칩이 GPU 벤치마크에서 발열 이슈가 보고되고 있다고 샘모바일 등 외신이 보도했다.
스냅드래곤 8 엘리트 칩은 샤오미 등 중국 스마트폰 제조사 플래그십
스마트폰에 탑재된다. 리얼미 GT7 프로도 그 중 하나다. 그러나, 리얼미 GT7 프로를
테스트한 해외 리뷰어들은 GPU 벤치마크를 실행하는 동안 휴대폰에서 발열이 심하게
발생하며 충돌 현상도 발생한다고 보고하고 있다.
안드로이드 오소리티(Android Authority) 리뷰어는 "3DMark
스트레스 테스트 중 휴대폰이 불편할 정도로 뜨거워지면서 화면에 발열 관련 경고
메시지가 표시됐다"고 전했다. 또, '절전 모드'로 전환된 상태에서 동일한 벤치마크를
실행한 후에도 리얼미 GT7 프로는 GPU 테스트 벤치마크를 완료할 수 없었다.
다만, 3DMark를 다른 앱으로 위장하고 벤치마크를 실행했을 때는
몇 분 후에 휴대폰의 성능이 급격히 떨어졌지만, 발열 문제는 없었으며 다른 게임
플레이와 작업 중에도 정상적으로 작동했다.
이는 리얼미 GT7 프로가 특정 벤치마크에서 성능을 끌어올리기
위해 트릭이 사용됐을 가능성을 암시한다. 리얼미 역시 리얼미 GT7 프로에 "타겟팅된
최적화"가 적용됐음을 인정하고 "벤치마크에서 보고된 발열 문제를 수정한 업데이트를
준비하고 있다"고 밝혔다.
한편, 대만 TSMC에서 2세대 3나노(nm) 공정으로 제조하는 '스냅드래곤 8 엘리트'는 최대 4.32GHz 클럭의 프라임 코어 2개, 최대 3.53GHz 클럭의 성능 코어 6개로 구성된 커스텀 옥타코어 칩셋으로
싱글 코어와 멀티 코어 성능이 각각 45%, 웹 브라우징 성능은 62% 향상됐다. 전력 효율도 개선되면서 CPU는 45%, GPU 전력은 40% 개선됐고, AI 전력 효율은 45% 향상됐다.
스냅드래곤 8 엘리트는 삼성전자가 내년 초 출시할 차기 갤럭시S25
시리즈에 탑재될 것으로 알려졌다.