삼성 보급형 폴더블폰 '갤럭시Z 플립 7 FE' 진짜 나온다

갤럭시Z 플립6

삼성전자가 2025년 갤럭시Z 플립6보다 저렴한 보급형 FE(팬에디션) 모델을 출시할 것이란 전망이 나왔다.

19일 디스플레이 업계 소식에 정통한 로스 영은 "갤럭시Z 플립 7 FE를 기대하는 사람들은 흥분할 것"이라며 "삼성의 FE 클램셸 폴더블폰이 마침내 2025년 나올 것 같다"라고 전했다.

삼성은 3분기 컨퍼런스콜에서 "더 많은 고객이 폴더블 제품을 실제로 경험할 수 있도록 진입 장벽을 낮추는 방안을 고려하고 있다"라고 보급형 폴더블 모델 준비를 암시했으며, 최근에는 '갤럭시Z 플립 FE' 모델에 갤럭시S24 모델에 탑재된 엑시노스 2400 칩셋이 탑재될 수 있다는 보고서도 전해진 바 있다.

삼성은 차기 갤럭시S25 시리즈에 일부 모델에 엑시노스 2500 칩셋을 탑재할 계획이었으나, 스냅드래곤 8 엘리트 칩을 전량 사용하기로 계획을 변경한 것으로 알려졌다.

대신, 업계에서는 차기 갤럭시Z 플립7에 엑시노스 2500 칩셋이 탑재될 것으로 보고 있다. 이와 관련 최근 국내 보고서는 삼성이 갤럭시Z 플립7에 엑시노스 2500 AP를 탑재하기 위한 양산 작업에 착수했다고 전했다.

정보를 종합해 볼 때 내년 하반기 열리는 갤럭시 언팩에서는 ▲갤럭시Z 폴드7 ▲갤럭시Z 플립7 ▲갤럭시Z 플립7 FE 등 3종의 차기 폴더블폰이 발표될 것으로 예상된다.

갤럭시Z 플립 시리즈에는 각각 ▲엑시노스 2400 ▲엑시노스 2500 칩셋이 탑재될 것으로 예상되지만, 갤럭시Z 폴드7에도 엑시노스 칩이 사용될지는 불분명하다.