차세대 '스냅드래곤 8 엘리트2'…TSMC 3세대 3나노 공정 사용

출처: 퀄컴

세계 최대 파운드리 업체 대만 TSMC가 차세대 스냅드래곤 8 엘리트 칩을 3세대 3나노(N3P) 공정으로 위탁 생산할 예정이라고 외신이 중국 웨이보 보고서를 인용해 1일(현지시간) 보도했다.

웨이보 팁스터 디지털 챗 스테이션(DCS)은 최신 보고서에서 "TSMC의 2나노 양산이 2025년 하반기로 예정되어 있다"면서 "내년 퀄컴의 차세대 SM8850 칩셋이 N3P 공정으로 제조될 것"이라고 주장했다.

이전 보고서에서는 퀄컴이 2세대 스냅드래곤 8 엘리트 칩의 일부 물량을 삼성파운드리 2나노 공정으로 위탁 생산할 것으로 알려졌지만, 팁스터는 TSMC가 2세대 스냅드래곤 8 엘리트 칩을 전량 소화할 것으로 내다봤다.

TSMC 3세대 3나노 공정으로 제조된 스냅드래곤 8 엘리트2는 최소 20% 이상 성능이 개선되고, 단일 프레임에 대한 전력 감소 기술도 내장될 것으로 알려졌다.

TSMC의 최초 2나노 공정은 애플이 2025년 선보일 M5 시리즈에 최초 적용될 것으로 예상된다. 이에 따라 2025년 출시될 아이폰17 시리즈에 탑재되는 A19 시리즈 칩도 N3P 공정으로 제조될 것으로 예상된다.