삼성파운드리 2나노 양산 지연되나.. 사업부 재편

출처: 삼성전자

삼성파운드리가 기술 개발 부서를 해체하고 개발 인력을 다른 부서로 재배치했다고 해외 매체 폰아레나가 팁스터 @Jukanlosreve 보고서를 인용해 4일(현지시간) 보도했다.

보도에 따르면 삼성은 최근 반도체연구소 산하 파운드리TD(기술개발)부문을 해체하고 개발 인력을 파운드리사업부 내 PA, YE팀으로 재배치한 것으로 전해졌다.

이는 2나노(nm) 선행 기술 개발보다 3나노 공정 안정화에 집중하겠다는 전략으로 풀이된다. 삼성은 하반기부터 2세대 3나노 공정의 양산에 돌입했지만, 수율 등 문제로 어려움을 겪고 있는 것으로 알려졌다.

초기 보고서에서는 내년 초 출시될 갤럭시S25 시리즈 일부 모델에 3나노 엑시노스 2500 칩이 탑재될 것으로 알려졌지만, 최근에는 갤럭시S25 시리즈에 스냅드래곤 8 엘리트 칩이 전량 탑재될 것이라는 관측에 힘이 실리고 있다.

삼성파운드리는 지난 6월 '삼성 파운드리 포럼 2024'에서 초미세공정 로드맵을 공개하고 2025년 모바일 기기에 탑재될 1세대 2나노(SF2) 칩을 양산할 예정이라고 밝힌 바 있다.

이번 사업부 재편으로 2나노 양산 시기가 연기될지는 아직 알려지지 않았다.