
메이트 70 프로(출처: 화웨이)
중국 통신 장비 업체 화웨이의 최신 플래그십 스마트폰 '메이트
70' 시리즈에 탑재된 칩셋의 미스터리가 풀렸다.
11일(현지시간) 외신은 시장조사기관 테크인사이츠(Techinsights)
보고서를 인용해 '메이트 70' 시리즈에 7나노(nm) 공정의 기린 9020 칩셋이 사용됐다고
보도했다.
화웨이는 메이트 70 시리즈 발표 당시 탑재된 칩셋 정보는 공개하지
않았다. 초기 보고서에서는 6나노 공정의 기린 9100 칩셋이 탑재됐을 것으로 예상됐으나,
테크인사이츠의 메이트 70 프로+ 분해 보고서에 따르면 6나노 기린 9100이 아닌 7나노
기린 9020 칩셋이 탑재된 것으로 확인됐다.
화웨이는 작년에 출시된 메이트 60 프로에 7나노 기린 9010을
탑재한 바 있다. 기린 9020 칩셋은 9010과 7나노 공정은 동일하지만, 다이 크기를
15% 키워 성능을 일부 향상시킨 것으로 알려졌다.
테크인사이츠는 "기린 9020 프로세서는 극적인 재설계보다
이전 제품인 기린 9010 프로세서의 일부 개선된 버전"이라면서 "이러한
접근 방식은 하이실리콘(HiSilicon)이 기존 설계를 개선하는 데 중점을 두는 동시에
SMIC의 고급 반도체 제조 역량을 활용한다는 것을 보여준다"라고 평가했다.
하이실리콘은 중국이 화웨이의 반도체 설계 자회사이며 SMIC는 중국 최대 파운드리
업체다.
한편, 화웨이가 첨단 공정에 속하는 5나노 기술도 자체 개발하고
있다는 소문도 여러차례 전해졌으나, 언제 5나노 반도체 칩셋이 출시될지는 아직
알 수 없다. 화웨이는 ASML의 EUV(극자외선) 노광장비가 아닌 7나노 개발에 사용된
심자외선(DUV) 장비를 사용해 5나노 칩을 개발 중인 것으로 알려졌다.