출처: 삼성전자
삼성전자가 2026년 출시 예정인 갤럭시S26 시리즈에서는 엑시노스
칩셋 탑재를 대폭 확대할 계획이라고 외신이 팁스터 @Jukanlosreve를 인용해 12일(현지시간)
보도했다.
삼성은 저조한 3나노(nm) 수율로 차기 갤럭시S25 시리즈에 스냅드래곤
8 엘리트 칩을 전량 탑재할 것으로 알려졌지만, 최근 3나노 수율 안정화에 성공하면서
2025년 하반기 출시될 차기 갤럭시Z 플립7 시리즈에는 엑시노스 2500 칩 탑재가 유력하다.
또, 2026년 출시될 갤럭시S26 시리즈에서도 스냅드래곤 칩과
함께 엑시노스 칩이 병행 탑재될 것으로 전망된다. 팁스터는 "삼성이 갤럭시S26
시리즈에 엑시노스 칩을 '대폭' 탑재할 계획"이라고 주장했다.
팁스터의 주장은 삼성이 이전 방식으로 돌아가 일부 시장에서
엑시노스 기반 갤럭시S26 시리즈 기기를 제공할 수 있음을 시사한다. 다만, 이번
보고서의 진위는 확인할 수 없고, 아직 갤럭시S26 시리즈 출시까지 1년 이상 시간이
남은 만큼 앞으로 상황이 어떻게 전개될지 판단하기에는 너무 이르다.