
출처: https://x.com/evleaks
레노버가 개발 중인 차세대 PC용 휴대용 게임기 '리전 고(Legion
Go) S'의 새로운 렌더링이 유출됐다.
'리전 고 S'는 작년에 출시된 오리지널 리전 고보다 작은 화면을
탑재하고 분리형 컨트롤러는 지원하지 않는 보급형 모델로 추정된다. 총 18개의 버튼,
듀얼 전면 스피커, 후면 팬, 상단에 두 개의 USB-C 포트를 갖추고 있다.
내부에는 새로운 라이젠 Z2 플랫폼 AMD Rembrandt APU(라이젠
Z2G)를 탑재할 것으로 예상된다. 이 칩은 "Zen3+" 코어를 기반으로 오리지널
리전 고 및 ASUS ROG Ally에 탑재된 Z1 익스트림보다 성능은 떨어지는 것으로 알려졌다.
'리전 고 S' 정식 출시 날짜는 아직 알려지지 않았지만, 내년
1월 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2025에서 공개될 수 있다는 소문이 돌고 있으며
가격은 499달러~599달러 사이에서 책정될 것으로 예상된다.


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