갤럭시Z 폴드 스페셜 에디션(출처: 삼성전자)
삼성전자가 차기 갤럭시Z 폴드7 모델의 두께를 더 얇게 구현하기
위해 디지타이저가 필요 없는 AES(Active Electrostatic Solution) 방식의 S펜을
지원할 수 있다고 외신이 국내 보고서를 인용해 17일(현지시간) 보도했다.
삼성전자는 갤럭시Z 폴드3를 시작으로 폴드6까지 S펜을 지원했지만,
최근 한국과 중국에서 한정 출시된 갤럭시Z 폴드 스페셜 에디션(SE) 모델은 두께가
1.5mm 얇아진대신 S펜 지원이 빠져있다.
갤럭시Z 폴드6 디지타이저는 전자기 공명(EMR) 기술을 지원한다.
디스플레이 패널에 전기장을 생성하여 배터리 없이 S펜을 입력할 수 있다. 그러나,
이 디지타이저 기술을 사용하면 기기 두께가 늘어나는 단점이 있다.
보고서에 따르면 삼성은 초슬림 디자인과 S펜 지원이라는 두
마리 토끼를 잡기 위해 애플의 AES 기술과 유사한 새로운 방법을 모색하고 있는 것으로
알려졌다. AES 기술은 펜에 전기 입력을 생성하는 작은 배터리와 부품이 포함되어
있다. 펜은 두꺼워지지만, 휴대폰 본체 두께는 더 얇게 구현할 수 있다.
외신은 "갤럭시Z 폴드7에 AES 기술이 도입된다면 갤럭시Z
폴드 SE보다 더 얇은 두께를 제공하면서도 S펜을 지원할 수 있을 것"으로 내다봤다.