미디어텍, 중급 칩셋 최초 8개 빅 코어 탑재 'Dimensity 8400' 발표

출처: 미디어텍

대만 미디어텍(MediaTek)에서 최신 중급 스마트폰용 Dimensity 8400 칩셋을 발표했다.

Dimensity 8400 칩셋은 8개의 빅 코어를 탑재한 것이 특징이다. 미디어텍은 작년 Dimensity 9300 플래그십 칩셋에 처음 8개의 빅 코어를 사용했으며 최신 Dimensity 9400 역시 동일한 구성을 사용한다. 중급 칩셋에서는 Dimensity 8400이 처음이다.

Dimensity 8400에는 최대 3.25GHz 클럭의 8개의 Cortex-A725 CPU 코어가 탑재됐다. Dimensity 8300과 비교했을 때, 멀티코어 성능은 41% 향상됐으며 피크 전력 사용량은 44% 감소했다.

L2 캐시 및 L3 캐시는 각각 100%, 50% 증가했으며 SLC 캐시는 25% 증가했다. 또, 이 칩은 최대 144Hz 주사율의 WQHD+ 디스플레이, LPDDR5X RAM 및 UFS 4.0 스토리지, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4를 지원한다.

칩셋에 내장된 Arm Mali-G720 MC7 GPU는 최대 성능이 24% 향상됐으며, 전력 사용량은 42% 개선됐다. Dimensity 8400에 탑재된 미디어텍 NPU 880은 정수/부동 소수점 연산에서 20%, 대규모 언어 모델(LLM) 텍스트 생성은 33% 향상됐으며 효율성 18% 향상됐다.

Dimensity 8400 칩셋은 샤오미가 1월 출시할 '홍미 터보 4'에 최초 탑재될 예정이다.