
맥북 프로
애플이 2025년 상반기 차기 맥북 프로에 탑재될 M5 칩셋
양산을 시작할 것이라는 전망이 나왔다.
유명 애플 분석가 밍치궈는 최신 보고서에서 "M5, M5 프로/맥스,
M5 울트라의 양산이 각각 내년 상반기, 하반기, 2026년 예정되어 있다"라고
밝혔다.
차기 M5 시리즈 칩셋은 몇 달 전 프로토타입 단계에 들어간 TSMC의
3세대 3나노(N3P) 공정으로 제조된다. 특히, M5 시리즈 칩셋은 서버 등급의
SoIC 패키징을 사용한다.
SoIC-mH는 TSMC의 첨단 반도체 패키징 기술로, 고성능과 고효율을
제공하는 차세대 집적 기술이다. CPU와 GPU를 분리하여 설계하는 것을 특징으로 한다.
궈 분석가는 "애플이 생산 수율과 열 성능을 개선하기 위해
SoIC-mH라는 2.5D 패키징을 사용할 것"이라고 덧붙였다.
한편, 2025년 출시할 M5 칩셋 기반 맥북 프로 라인업에는 중국
서니 옵티컬(Sunny Optical)에서 공급하는 컴팩트 카메라 모듈(CCM)이 탑재될 수
있다는 소문도 돌고 있다.