리얼미, Dimensity 8400 탑재 '리얼미 네오 7 SE' 출시 예고

출처: 리얼미

중국 스마트폰 제조사 리얼미(Realme)에서 미디어텍(MediaTek)에서 발표한 최신 Dimensity 8400 칩셋이 탑재된 스마트폰 출시를 예고했다.

리얼미는 티저에서 제품 이름은 공개하지 않았지만 웨이보 보고서에 따르면 '리얼미 네오 7 SE'라는 이름으로 출시될 것으로 알려졌다.

Dimensity 8400 칩셋은 미디어텍 중급 칩셋 최초 8개의 빅 코어(Cortex-A725) CPU 코어가 탑재된 것이 특징으로 Dimensity 8300과 비교했을 때, 멀티코어 성능은 41%, 전력 사용량은 44% 감소했다.

또한, '리얼미 네오 7 SE'에는 최대 7000mAh 대용량 배터리가 탑재될 것으로 예상된다. 샤오미는 1월 초 Dimensity 8400 칩셋이 최초 탑재된 '홍미 터보 4'를 선보일 예정이다.

'리얼미 네오 7 SE'도 1월 중 공개될 것으로 예상되지만 아직 정확한 발표 날짜는 알려지지 않았다.