
출처: 긱벤치
중국 스마트폰 제조사 샤오미가 다음달 출시할 것으로 알려진
홍미 터보 4(Redmi Turbo 4)의 긱벤치가 유출됐다.
긱벤치 데이터베이스에 따르면 '홍미 터보 4'에는 Dimensity
8400 프로세서 최초 탑재된다. 미디어텍이 최근 발표한 Dimensity 8400 프로세서는
중급 칩셋 최초 Cortex-A725 CPU 코어 8개로 구성된 것이 특징이다.
홍미 터보 4는 Dimensity 8400 프로세서 외에 16GB 램을 탑재하고
안드로이드 15 OS로 실행되며 긱벤치 6.1.0 싱글 코어, 멀티 코어 테스트에서 각각
1642점, 6056점을 기록했다. 최종 제품은 이보다 높은 성능을 보여줄 가능성도 있다.
한편, 샤오미는 내년 상반기 중 스냅드래곤 8s 엘리트 칩셋을
탑재한 '홍미 터보 4 프로' 모델도 출시할 것으로 예상된다. 특히, 테스트 중인 '홍미
터보 4 프로' 프로토타입 중 한개는 무려 7500mAh 배터리를 탑재한 것으로 알려졌다.