'갤럭시Z 플립 7' 삼성 폴더블 최초 엑시노스 칩셋 탑재

갤럭시Z 플립 6

차기 갤럭시Z 플립 7 모델에 삼성 폴더블 스마트폰 최초 엑시노스 칩셋이 탑재될 예정이라고 샘모바일 등 복수의 외신이 국내 보고서를 인용해 보도했다.

지금까지 삼성이 출시한 갤럭시Z 시리즈에는 모두 스냅드래곤 칩셋이 탑재됐다. 그러나, 2025년 출시될 갤럭시Z 플립 7 모델에는 처음으로 엑시노스 2500 칩셋 탑재가 유력하다.

초기 보고서에 따르면 엑시노스 2500 칩셋은 갤럭시S25 시리즈 일부 모델에 탑재될 것으로 예상됐으나, 3나노(nm) 수율 문제로 갤럭시Z 플립7 탑재로 계획이 수정된 것으로 알려졌다.

엑시노스 2500 칩셋은 삼성파운드리의 게이트올어라운드(GAA) 기반 2세대 3나노(SF3) 공정으로 제조될 예정이다. 3.3GHz 클럭의 프라임 코어, 2.75GHz 클럭의 2개의 빅 코어, 2.36GHz 클럭의 5개의 빅 코어, 1.8GHz 클럭의 2개의 효율성 유닛을 갖춘 10코어 CPU를 특징으로 할 것으로 알려졌다.

또, 엑시노스 2500 칩셋에는 AMD RDNA 아키텍처를 갖춘 엑스클립스(Xclipse) 950 GPU가 통합될 것으로 예상된다. 삼성은 내년 초 엑시노스 2500 칩셋의 양산을 준비 중이다.

엑시노스 2500 칩셋이 차기 갤럭시Z 폴드 7에도 탑재될지는 아직 알려지지 않았다.