출처: 미디어텍
대만 미디어텍(MediaTek)이 차기 플래그십 칩셋 Dimensity 9500
CPU 아키텍처를 변경할 것이라는 루머가 전해졌다.
미디어텍은 작년 Dimensity 9300 칩셋부터 효율성 코어를 빼고
8개의 빅 코어만 사용하는 CPU 아키텍처를 도입했다. 그러나, 중국 웨이보 최신 보고서에
따르면 차기 Dimensity 9500 칩셋은 2+6 CPU 아키텍처를 특징으로 할 것으로 알려졌다.
Dimensity 9500 CPU 아키텍처에는 Cortex-X930 "Travis"
코어 2개와 Cortex-A730 "Gelas" 코어 6개가 포함된다. 퀄컴 스냅드래곤
8 엘리트 칩셋처럼 성능과 효율성 간의 균형에 중점을 둔 것으로 풀이된다.
또, Dimensity 9500의 최대 클럭은 Dimensity 9400 3.62GHz보다
10% 증가한 4GHz 클럭에 도달할 것으로 예상되며 ARM 아키텍처에서 고성능 컴퓨팅과
머신러닝 워크로드를 가속화하기 위해 설계된 확장 기술인 Scalable Matrix Extension(SME)도
지원할 것으로 알려졌다.
Dimensity 9500 칩셋은 TSMC 3세대 3나노(N3P) 공정으로 제조되고
2025년 중반 출시될 것으로 예상된다.