'TSMC 2나노 웨이퍼 가격 너무 비싸'…애플, 2026년까지 2나노 도입 연기

애플이 웨이퍼 가격 문제로 TSMC 2나노(nm) 공정 도입을 2026년까지 연기할 계획이라고 해외 매체 폰아레나가 4일(현지시간) 보도했다.

초기 보고서에서는 애플이 올해 아이폰17 시리즈에 사용되는 애플리케이션 프로세서(AP)를 TSMC의 새로운 2나노 공정을 사용하여 생산할 것으로 알려졌으나, 비용 문제로 3세대 3나노(N3P) 공정을 사용해 차기 A19 시리즈 칩셋을 제조할 계획이다.

이에 따라 2026년 출시되는 아이폰18 시리즈에 탑재되는 A20 시리즈 칩셋에 TSMC의 2나노 공정이 적용될 것으로 전망된다. TSMC의 2나노 실리콘 웨이퍼 가격은 웨이퍼당 약 3만 달러 이상인 것으로 알려졌다. 다만, 애플이 비용 절감을 위해 프로 모델에만 2나노 칩셋을 사용하고 비(非) 프로 모델에는 3나노 칩셋을 사용할 가능성도 있다고 매체는 덧붙였다.

보고서에 따르면 TSMC는 2025년 2나노 공정의 대량 생산을 목표로 하고 있다. TSMC의 2나노는 GAA(게이트올어라운드) 공정을 기반으로 3나노 공정 대비 성능은 약 10~15% 향상되며 전력 소비는 약 25~30% 개선될 것으로 알려졌다.

한편, 삼성전자 역시 2025년 2나노 공정을 양산하겠다는 계획을 공개한 상태다. 최근 엔비디아, 퀄컴 등 대형 고객사들이 TSMC의 높은 2나노 비용과 제한된 용량으로 인해, 삼성파운드리와 함께 2나노 공정에 대한 테스트를 진행하고 있다는 소식도 전해진 바 있다.