미디어텍 중급 Dimensity 8400 벤치마크 성능, 스냅드래곤 8s 3세대 앞서

테크 인포 X 캡처

샤오미가 최근 중국에서 출시한 '홍미 터보 4'에 최초 탑재된 미디어텍 Dimensity 8400 칩셋의 벤치마크 성능이 퀄컴 스냅드래곤 8s 3세대 칩셋을 앞서는 것으로 나타났다.

미디어텍 Dimensity 8400은 중급 칩셋 최초 Cortex-A725 CPU 코어 8개로 구성된 것이 특징이다. 또, 스냅드래곤 8s 3세대 칩셋은 플래그십 스냅드래곤 8 3세대에서 약간의 기능을 조정한 버전으로 프리미엄과 플래그십 간의 중간 포지션을 담당한다.

테크 인포(@TECHINFOSOCIALS)에서 공개한 안투투 벤치마크 결과에 따르면 Dimensity 8400이 탑재된 '홍미 터보 4'는 총 179만 9330점을 기록하며 스냅드래곤 8s 3세대가 탑재된 '홍미 터보 3'가 기록한 165만 4675점을 앞서는 결과를 보여줬다.

Dimensity 8400 칩셋은 GPU 성능도 앞서는 성능을 보여줬다. Dimensity 8400 칩셋은 3DMark WildLife Extreme GPU 테스트에서 4,086점을 기록했는데, 이는 스냅드래곤 8s 3세대보다 약 1천점 가량 높은 수준이다.

한편, Dimensity 8400 칩셋은 리얼미에서 곧 출시할 '네오 7 SE'에도 탑재될 예정이다.