![5090_size.jpg](https://images.kbench.com/kbench/article/2025_01/k263575p1n1.jpg)
![5090_cool.jpg](https://images.kbench.com/kbench/article/2025_01/k263575p1n2.jpg)
![5090shot.jpg](https://images.kbench.com/kbench/article/2025_01/k263575p1n3.jpg)
엔비디아의 지포스 RTX 5090 FE가 예상보다 더 작고 가벼워진 것으로 확인됐다.
CES 2025 키노트 행사에서 젠슨 황 CEO가 직접 들고 나온 지포스 RTX 5090 FE는
한 손으로 들 수 있을 만큼 작아진 크기를 자랑했으며 전반적인 디자인을 유지하는
대신 전후로 배분됐던 듀얼 팬 구조가 AIB 파트너 제품처럼 한쪽 방향으로 정리 됐다.
이런 구조를 채택한 것은 새롭게 적용된 PCB 회로 설계 덕분인데 마치 과거 노트북용
GPU 모듈을 다시 본 것 처럼 GPU와 메모리, 전원부 부품들이 매우 작고 밀집된 크기로
설계 됐다.
이 기판에는 디스플레이 출력 포트가 없어 그래픽카드의 중앙에 위치할 수 있고
출력 포트 부분이 빈 공간으로 남아 쿨링 효율을 극대화시킬 수 있었던 것으로 판단된다.
물론, 새롭게 적용된 3D 베이퍼 챔버가 없었다면 당연히 불가능했겠지만 600W에
가까운 고출력 전원부와 이를 소모하는 GPU를 탑재하고도 이런 크기를 실현했다는게
놀랍기만 할 뿐이다. 그 만큼 소음이 적정 수준을 유지할 수 있다는 전제하에 가능한 평가겠지만
지금까지 FE 설계시 소음을 신경써 왔던 엔비디아라서 크게 걱정될 수준은 아닐 것으로
예상된다.
엔비디아 보도자료에 따르면 지포스 RTX 5090 FE 크기는 길이 304mm x 높이 137mm
x 너비 2슬롯이다. 지포스 RTX 4080이 304mm x 137mm x 3슬롯였으니 같은 크기에서
두께만 2 슬롯으로 줄였다고 보면 된다.
키노트 행사에선 소개되지 않았지만 지포스 RTX 5090 FE에는 일반 써멀 그리스가
아닌 리퀴드 메탈 소재의 TIM이 적용된 것으로 확인됐다.