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베일 벗은 레노버 '리전 고 S'…AMD 라이젠 Z2 칩 최초 탑재

2025/01/08 13:24:18

출처: 레노버

중국 레노버가 미국 라스베이거스에서 개막한 CES 2025에서 차세대 핸드헬드 게이밍 PC '리전 고 S'를 공개했다.

'리전 고 S'는 스팀OS와 AMD 라이젠 Z2 고(Go) 칩을 최초 탑재한 것이 특징이다. AMD가 CES 2025에서 발표한 라이젠 Z2 고 칩은 4코어, 8스레드로 구성됐으며 최대 4.3GHz 클럭, 10MB 캐시, 12개의 그래픽 코어를 제공한다.

이밖에 8인치 디스플레이, 최대 32GB 7500MHz LPDDR5X 메모리, 55.5Whr 배터리, USB4 포트 2개, Wi-Fi 6E 지원, microSD 카드 리더 등의 사양을 갖췄다. 또한, '리전 고 S'는 Z1 Extreme 프로세서 옵션도 제공한다.

'리전 고 S'는 윈도우 버전과 스팀OS 버전으로 출시된다. 윈도우 버전은 729.99달러에 이달 중 출시되지만, 스팀OS 버전은 599.99달러에 5월 출시될 예정이다. 밸브는 "5월 출시에 앞서 리전 고 S에 최적화된 스팀OS 버전을 테스트하기 시작할 것"이라고 밝혔다.

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#레노버 리전


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