인텔 파운드리, RAMP-C 프로젝트에 신규 고객사 추가

인텔 파운드리는 미국 국방부(DoD) 연구•엔지니어링 차관실(OUSD(R&E))의 T&AM(Trusted & Assured Microelectronics) 프로그램 하에 진행되는 RAMP-C(Rapid Assured Microelectronics Prototypes - Commercial) 프로젝트 3단계의 일환으로, 신규 방위 산업 기반(DIB) 고객사인 트러스티드 세미컨덕터 솔루션스(Trusted Semiconductor Solutions)와 릴라이어블 마이크로시스템스(Reliable MicroSystems)의 참여를 발표했다. 

S²MARTS(Strategic & Spectrum Missions Advanced Resilient Trusted Systems) OTA(Other Transaction Authority)를 통해 수주된 RAMP-C 프로젝트는 DIB 고객들이 인텔 파운드리의 최첨단 18A 공정 기술과 첨단 패키징 기술을 사용하여 미 국방부를 위한 일반 상업용 및 국방용 제품의 프로토타입 제작과 대량 생산을 지원한다.

인텔 파운드리 서비스 카필 와드헤라(Kapil Wadhera) 정부 협력 및 비즈니스 운영 그룹 총괄은 “트러스티드 세미컨덕터 솔루션스와 릴라이어블 마이크로시스템스가 국방부와 함께 진행 중인 RAMP-C 프로젝트에 참여하게 되어 매우 기쁘다.”며, “이번 협업은 국가 안보, 경제 성장 및 기술 리더십에 필수적인 첨단 보안 반도체 솔루션 개발에 기여할 것이다. 인텔 파운드리는 미국 국방을 지원하는 데 있어 핵심 역할을 수행하고 있으며, 선도적인 인텔 18A 기술을 통해 신규 DIB 고객사들의 혁신을 지원하기 위해 긴밀히 협력할 것”이라고 말했다.

첨단 반도체 기술을 설계하고 제조할 수 있는 유일한 미국 기업으로서 인텔은 국가의 장기적인 경제 경쟁력과 안보를 강화하는 데 중요한 역할을 하고 있다. RAMP-C 기반 협력을 통해 인텔 파운드리와 국방부의 T&AM 프로그램은 미국 내 반도체 제조 성장을 가속화하고 있다. 또한, 인텔 파운드리의 18A 제조 확장은 마이크로일렉트로닉스디바이스를 위한 신뢰할 수 있고 탄력적이며 지속가능한 공급원으로 글로벌 공급망의 균형을 재조정하고 있다.

미국 국방부 OUSD(R&E)의 T&AM 프로그램 총괄인 캐서린 코텔(Catherine Cotell) 박사는 “RAMP-C는 국방부와 상업용 애플리케이션을 위한 선도적인 마이크로일렉트로닉스 기술 개발을 포함해 미국 내 첨단 반도체 설계 및 제조를 지원함으로써 국가 안보 강화에 기여하고 있다.”고 말했다.

인텔 파운드리는 RAMP-C 프로젝트를 통해 전략적 고객뿐만 아니라 지식재산(IP), 전자설계자동화(EDA), 설계 서비스 제공업체가 인텔 파운드리의 최첨단 기술을 기반으로 설계 시간을 단축할 수 있도록 지원한다. 또한, 인텔 파운드리와 그 생태계는 DIB 고객들에게 최신 공정 기술과 첨단 패키징 역량에 대한 액세스를 제공하여 최첨단 칩 설계, 테스트 및 제조를 위한 턴키 방식을 지원하고 있다.

방위 산업의 중요한 크기, 무게 및 전력 요구사항을 충족하기 위해서는 DIB 고객들에게 최첨단 반도체 기술에 얼리 액세스를 지원하는 것이 중요하다. 2011년 대량 생산에 핀펫(FinFET)을 도입한 이후 가장 중요한 트랜지스터 혁신으로 평가받는 인텔 18A는, 인텔의 새로운 파워비아(PowerVia) 후면 전력 및 리본펫(RibbonFET) 게이트 올 어라운드(GAA) 기술을 통합하여 와트당 성능과 집적도를 크게 향상시켰다.

DIB 고객들은 또한 인텔 파운드리의 첨단 패키징 기술을 사용할 수 있다. 이 기술에는 이기종 칩을 위한 고집적도 상호 연결을 가능하게 하는 EMIB(임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지) 기술이 포함되어, 복잡한 오늘날의 컴퓨팅 요구사항을 충족하는 데 도움을 준다. 

RAMP-C 프로젝트는 2021년 10월 시작 이후 뛰어난 성과를 기록했으며, 인텔 파운드리는 아래 세 가지 단계에 걸쳐 핵심적인 역할을 수행했다.

• 기반 구축: 기술 개발과 지적재산(IP) 및 생태계 구축을 주도하며 고객들이 테스트 칩 테이프 아웃을 준비할 수 있도록 지원했다.

• 확장 및 온보딩: 첫 주요 DIB 고객인 보잉(Boeing)과 노스롭 그루먼(Northrop Grumman)을 포함한 고객 기반을 확장했다. 인텔 파운드리는 지적재산(IP) 및 생태계 솔루션을 지속적으로 강화하여 신규 고객들이 인텔 18A 공정 기술을 기반으로 솔루션을 설계, 개발 및 테이프 아웃할 수 있도록 지원했다.

• 첨단 프로토타이핑 및 제조: 2024년 4월 프로그램 수주와 함께 인텔 파운드리는 초기 DIB 제품 프로토타입의 테이프 아웃 및 테스트를 발전시켰다. 이 단계는 인텔 18A 기술이 고성능 대량 생산에 적합하다는 점을 입증하며, 가장 최근의 DIB 고객인 트러스티드 세미컨덕터 솔루션스와 릴라이어블 마이크로시스템스를 포함해 테스트 칩과 여러 상업용 및 DIB 제품의 프로토타입의 테이프 아웃의 본격적인 시작을 의미한다.