
퀄컴이 차기 플래그십 스냅드래곤 8 엘리트 2세대 칩셋도 대만
TSMC의 3세대 3나노(N3P) 공정으로 제조할 계획이라고 해외 매체 새미 팬스가 팁스터
@Jukanlosreve 보고서를 인용해 21일(현지시간) 보도했다.
삼성은 삼성파운드리의 저조한 3나노 수율 문제로 갤럭시S25
시리즈에 스냅드래곤 8 엘리트 칩셋을 전량 탑재한다. 초기 보고서에서는 퀄컴이
TSMC와 삼성파운드리에서 2세대 칩셋을 듀얼 소싱할 것으로 알려졌으나, 팁스터는
"TSMC에서 스냅드래곤 8 엘리트 2세대를 생산한다는 것이 확인됐다"고
주장했다.
삼성파운드리는 최근 3나노 수율 안정화에 성공하고 하반기 출시될
차기 갤럭시Z 플립 7 시리즈에 엑시노스 2500 칩셋을 탑재할 것으로 알려졌지만,
매체는 "퀄컴이 여전히 삼성파운드리의 3나노 사용을 안전하지 않다고 생각하고
있다"고 전했다.
퀄컴의 스냅드래곤 8 엘리트 2세대 칩셋은 2026년 출시될 갤럭시S26
시리즈에 탑재될 예정이다. 삼성파운드리의 3나노 수율과 성능이 TSMC 3나노와 비슷할
경우 엑시노스 2600 칩셋이 일부 모델에 사용될 가능성은 열려있다.