
삼성전자가 차기 갤럭시Z 플립 7 시리즈에 탑재될 것으로
알려진 엑시노스 2500 칩셋의 최적화 작업을 진행 중인 것으로 알려졌다.
샘모바일 보도에 따르면 삼성 시스템 LSI는 어닝 콜에서 "엑시노스
2500을 최적화하고 있으며 하반기 출시 예정인 모바일 모델에 대한 설계 수주를 확보하는
것을 목표로 한다"고 밝혔다.
하반기 출시 모바일 모델의 이름은 언급하지 않았지만, 갤럭시Z
플립 7 시리즈일 것으로 예상된다. 삼성은 올해 갤럭시Z 플립 라인업을 ▲갤럭시Z
플립 7 ▲갤럭시Z 플립 7 FE(가칭) 등 2개 모델로 구성할 것으로 알려졌다. 갤럭시Z
플립 7 FE는 표준 모델의 일부 사양을 조정해 가격을 낮춘 모델로 알려졌다.
엑시노스 2500 칩셋은 당초 갤럭시S25 시리즈에 탑재될 예정이었지만,
수율 및 성능이 기대에 미치지 못하면서 탑재가 무산됐다. 삼성은 갤럭시S25 시리즈
모든 모델에 갤럭시 전용 스냅드래곤 8 엘리트 칩셋을 사용하고 있다.
한편, 이전 보고서에 따르면 엑시노스 2500 칩셋은 3.3GHz ARM
Cortex-X925 코어가 포함된 10개의 CPU 코어를 특징으로 하며 16MB L3 캐시, AMD
RDNA3.5 아키텍처 기반 엑스클립스 950GPU를 탑재한 것으로 알려졌다.