애플, TSMC N3P 기반 'M5' 칩셋 양산 시작.. 차기 아이패드 프로 탑재

애플이 차기 'M5' 칩의 양산을 시작했다는 소식이 전해졌다.

5일(현지시간) 외신은 국내 보고서를 인용해 TSMC가 애플 M5 칩의 양산을 시작했다고 보도했다.

M5 칩은 TSMC의 3세대 3나노(N3P) 공정으로 제조된다. 성능 향상은 5%, 전력 효율성 향상은 5~10% 수준에 불과하지만, 인공지능(AI) 처리 성능 향상에 집중할 것으로 알려졌다.

특히, M5 칩은 SoIC-mH(System-on-Integrated-Chips-molding-Horizontal)라는 TSMC의 첨단 3D 칩 적층 기술이 사용될 것으로 알려졌다. TSMC의 SoIC (System on Integrated Chip) 기술은 첨단 3D 칩 패키징 기술로, 여러 개의 칩을 수직으로 적층하여 고성능과 저전력을 동시에 구현하는 기술이다.

애플은 올해 하반기 출시될 차기 아이패드 프로에 M5 칩을 탑재할 것으로 예상된다. M5 시리즈는 프로, 맥스 및 울트라 모델로 출시될 예정이며 M5 프로 칩에는 SoIC-mH 적층 방식이 최초 사용될 것으로 알려졌다.

한편, 애플은 2023년 6월 M2 울트라 칩을 공개하고 맥 Studio (2023) 및 맥 Pro (2023) 모델에 탑재한 바 있다. M5 울트라는 2026년 공개될 것으로 예상되는데, 이는 차기 맥 스튜디오, 맥 프로가 2026년 출시될 수 있음을 시사한다.