TSMC, 삼성파운드리 대신 오픈AI AI 칩 생산할 듯

대만 파운드리 기업 TSMC가 오픈AI의 자체 인공지능(AI) 칩을 위탁 생산할 것으로 알려졌다.

13일 외신은 로이터통신을 인용해 오픈AI가 수개월 내 자체 AI 칩(ASIC) 설계를 마치고 TSMC에서 생산을 시작할 계획이라고 보도했다.

오픈AI가 자체 개발한 AI 칩은 TSMC의 3나노 공정으로 제조된다. 엔비디아 칩과 동일하게 고대역폭메모리(HBM) 및 네트워킹 기능을 갖춘 시스톨릭 어레이 아키텍처를 적용할 것으로 알려졌다.

오픈AI AI 칩 설계는 현재 마지막 단계에 있다. 앞으로 몇 달 안에 TSMC가 설계를 받아 생산 테스트를 시작하고, 내년부터 자체 AI 칩을 대량 생산할 것으로 알려졌다.

지난 4일 방한한 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)가 이재용 삼성전자 회장을 만나면서 삼성파운드리 3나노 활용 가능성도 제기됐지만, 결국 TSMC를 선택한 것으로 풀이된다.