中 Unisoc, 위성 연결 지원하는 중급 5G 칩셋 'T8300 5G' 출시

UNISOC X 캡처

중국 반도체 설계 기업 UNISOC에서 새로운 중급 5G 칩셋 'T8300'을 출시했다.

'T8300' 칩셋은 TSMC의 6나노(nm) 공정으로 제조되며 2.2GHz 클럭 Cortex-A78 CPU 코어 2개, 2.0GHz 클럭 Cortex-A55 코어 6개로 구성된 옥타코어 CPU를 특징으로 한다. 내부에는 Arm Mali-G57 GPU가 내장됐다.

벤치마크 결과에 따르면 Unisoc T8300 칩셋은 안투투 벤치마크에서 51만점을 넘는 점수를 기록하며 중급 세그먼트에서 강력한 성능을 보여줬다. 또한, AI 처리 성능이 28% 향상됐으며, 전반적인 성능은 51%, 전력 효율성은 최대 20% 향상됐다.

이밖에 Unisoc T8300 칩셋은 NR-NTN 위성 통신 기술이 통합되어 있으며, 모바일 게임의 프레임 속도를 개선하고 지연 시간을 줄여주는 '미라클 게이밍 엔진' 기술도 지원한다.

Unisoc T8300 칩셋은 중국 스마트폰 업체 누비아에서 출시하는 Neo 3 모델에 탑재될 예정이다.