구글이 설계하고 TSMC가 제조한 '텐서 G5' 칩셋 세부 정보 유출

텐서 G4 출처: 구글

구글이 차기 플래그십 '픽셀 10' 시리즈에 사용할 '텐서 G5' 칩셋의 세부 정보가 유출됐다.

해외 매체 안드로이드 오소리티 보고서에 따르면 '텐서 G5'는 TSMC 3나노(아마도 N3E) 공정으로 제조되고 삼성에서 제조한 텐서 칩과 동일한 Arm Cortex CPU 코어를 사용한다.

텐서 G5의 가장 큰 차이점은 Arm Mali-G715 MP7 GPU 대신 이미지네이션 테크놀러지스 최신 모바일 GPU인 'IMG DXT'를 사용한다는 점이다. IMG CXT는 Photon 아키텍처를 기반으로 한다.

이 아키텍처는 하드웨어 레이 트레이싱을 모든 모바일 GPU IP에 제공하는 것을 목표로 한다. 특히, 모바일 게임뿐만 아니라, AR(증강 현실), VR(가상 현실), AI(인공지능) 등 다양한 분야에서 활용될 수 있다.

또, 텐서 G5는 기존 삼성 ISP(이미지 신호 프로세서) 대신 구글이 완전하게 자체 설계한 커스텀 ISP도 최초 사용한다. 외신은 "구글의 커스텀 ISP 변경은 카메라 성능이 큰 영향을 미칠 것"이라고 전했다.

이밖에 비디오 코덱의 경우 구글이 개발한 “BigWave”(AV1 전용), 삼성의 MFC(Multi Format Codec)를 사용하지 않는 대신 AV1, VP9, HEVC 및 H.264 형식의 인코딩과 디코딩을 지원하는 칩스앤미디어(Chips&Media)의 WAVE677DV를 사용할 예정이다.