
미국 애리조나에 위치한 TSMC Fab 21에서 엔비디아 블랙웰 Ai 프로세서와 AMD
5세대 EPYC 프로세서의 양산 준비가 완료된 것으로 확인됐다.
엔비디아와 AMD 모두 금일 보도자료를 배포하고 블랙웰 Ai 프로세서와 5세대 EPYC
프로세서의 양산 소식을 알려온 것이다.
특히 엔비디아는 블랙웰의 생산이 시작 됐을 뿐만 아니라 패키징 및 테스트 작업
모두를 애리조나에서 진행한다고 구체적인 사항을 모두 공개했다.
블랙웰 칩이 생산되면 휴스턴과 댈러스에 건설하고 있는 폭스콘과 위스트론의
슈퍼컴퓨터 제조 공장에 공급되고 12~15개월 안에 양산을 시작한다는 사실도 추가로
공개했다.
하지만, 같은 날 보도자료를 배포한 AMD는 TSMC 애리조나 팹 보다 차세대 EPYC
프로세서인 코드명 베니스의 TSMC 2nm 공정 도입 소식에 초점을 맞춰 엔비디아 만큼의
자세한 설명이나 향후 계획은 소개되지 않았다.
생산에 필요한 검증 작업이 완료 됐다는 것이 전부인데 아무래도 N3 공정(ZEN5C)도
필요한 5세대 EPYC 프로세서 구조 상 본격적인 양산까지는 시간이 좀 더 소요될 것으로
전망된다.
참고로, TSMC 애리조나 팹은 지난해 4분기 N4 공정 기술의 양산 준비가 완료된
것으로 발표됐고 대만 팹과도 수율이 비슷한 것으로 소개된 바 있다. N4 공정 보다
개선된 N3 공정은 2028년 본격 가동될 예정이라서 애리조나 팹의 주요 고객사는 당분간
엔비디아가 될 전망이다.