TI, 차량의 자율성과 안전성을 향상시켜주는 차량용 칩 포트폴리오 출시

텍사스 인스트루먼트(TI)는 오늘 자동차 제조사가 다양한 차량에 자율주행 기능을 보다 폭넓게 도입하고, 차량 안전성을 향상시킬 수 있도록 지원하는 자동차용 라이다(LiDAR), 클록 및 레이더 칩으로 구성된 새로운 포트폴리오를 출시했다. 이번에 발표한 TI의 LMH13000은 업계 최초의 통합형 고속 라이다 레이저 드라이버로, 초고속 상승 시간(rise time)을 제공하여 실시간 의사 결정 능력을 개선해준다. 또한, 업계 최초의 차량용 벌크 탄성파(BAW) 기반 클록인 CDC6C-Q1 오실레이터와 LMK3H0102-Q1, LMK3C0105-Q1 클록 생성기는 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)의 안정성을 향상시킨다. 최근 진화하는 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)에 대한 요구 사항에 맞추어 출시된 TI의 최신 AWR2944P 밀리미터파(mmWave) 레이더 센서는 한층 강화된 전방 및 코너 레이더 성능을 제공한다.

안드레아스 셰퍼(Andreas Schaefer) TI ADAS 및 인포테인먼트 부문 총괄 매니저는 “TI의 최신 차량용 아날로그 및 임베디드 프로세싱 제품은 자동차 제조업체가 현재의 안전 기준을 충족하는 동시에 충돌사고가 없는 미래를 더욱 빠르게 실현할 수 있도록 해준다.”라면서, “반도체 기술 혁신은 자동차 제조사가 생산하는 차량 전 라인업에 걸쳐 자율 주행 기능을 강화하기 위해 필요한 신뢰성, 정밀성, 통합성 및 경제성을 제공한다.”라고 말했다.

30% 더 긴 거리 측정이 가능해 실시간 의사 결정 능력 향상 

안전한 자율주행차의 미래를 위한 핵심 기술인 라이다는 운전자 주변 환경에 대한 상세한 3D 지도를 제공한다. 이를 통해 차량은 장애물, 교통 및 도로 상황을 정확하게 감지하고 신속하게 반응하여 실시간 의사 결정 능력을 향상시킬 수 있다. TI의 새로운 LMH13000은 업계 최초의 통합 고속 레이저 드라이버로, 800ps의 초고속 상승 시간을 제공하여 개별 솔루션보다 최대 30% 더 멀리 거리 측정이 가능하다. 특히, LVDS, CMOS 및 TTL 제어 신호가 통합되어 있어 대형 커패시터(capacitor)나 추가 외부 회로가 불필요하다. 이러한 통합을 통해, 시스템 비용은 평균 30%, 솔루션 크기는 1/4로 줄이며 설계 엔지니어가 더 많은 영역과 더 다양한 차량 모델에 작고 경제적인 라이다 모듈을 개별적으로 장착할 수 있도록 지원한다.

라이다 기술이 더 높은 출력 전류를 요구하게 되면서, 온도에 따른 펄스 지속 시간에 큰 변화가 생겨 눈에 대한 안전 기준을 충족하기가 어려워진다. TI의 LMH13000 레이저 드라이버는 섭씨 -40°C~125°C에 이르는 작동 온도 범위에서 최대 5A의 조절 가능한 출력 전류를 제공하면서도 변동 폭이 단 2% 밖에 되지 않는다. 반면, 개별 솔루션은 같은 조건에서 최대 30%의 변동이 발생할 수 있다. 이 디바이스의 짧은 펄스 폭 생성 및 정밀한 전류 제어 기능은 미국 FDA Class 1 수준의 눈 안전 기준에 부합한다. 

업계 최초의 차량용 벌크 탄성파 (BAW) 기반 클록으로 신뢰성 높은 ADAS 설계

ADAS와 차량 내 인포테인먼트 시스템 내의 전자 부품은 온도 변화, 진동, 전자파 간섭 (EMI) 등이 발생하는 환경에서도 안정적으로 작동해야만 한다. TI의 벌크 탄성파(BAW) 기술의 장점을 활용한 새로운 CDC6C-Q1 오실레이터, LMK3H0102-Q1, LMK3C0105-Q1 클록 생성기는 기존 쿼츠 기반 클록 대비 신뢰성이 100배 향상되어 FIT(Failure-in-Time) 비율이 0.3이다. 높은 클록 정밀도와 극한 환경에서도 내성이 높아서 차세대 차량 서브 시스템 전반에서 보다 안전한 작동, 깨끗한 데이터 통신, 고속 데이터 처리가 가능하다.

이와 함께 TI는 널리 사용되고 있는 자사의 AWR2944 플랫폼에 기반한 AWR2944P 전방 및 코너 레이더 센서도 공개했다. 이 레이더 센서는 감지 범위를 확대하고 각도 정확성을 개선하며 더욱 정교한 처리 알고리즘을 구현하여 차량 안전성을 강화해준다. 주요 개선 사항은 다음과 같다.

• 신호 대 잡음 비율 (SNR) 향상

• 연산 기능 강화

• 메모리 용량 증가

• 마이크로컨트롤러와 디지털신호 프로세서 (DSP)가 엣지AI 애플리케이션용 머신 러닝을 실행할 수 있도록 지원하는 통합 레이더 하드웨어 가속기