미디어텍 Dimensity 9400 성능 향상 예고.. Arm Cortex X930 프라임 코어 탑재

Dimensity 9400

 대만 미디어텍의 차세대 플래그십 칩셋 Dimensity 9400 주요 사양이 유출됐다.

중국 소셜 미디어 웨이보 최신 보고서에 따르면 Dimensity 9400 칩셋은 대만 TSMC 3세대 3나노(N3P) 공정으로 제조되며 Cortex X930 코어(Travis) 1개 + Cortex X930 코어(Alto) 3개 + Cortex A730 코어(Gelas) 4개로 구성된다.

Travis, Alto, Gelas는 ARM Cortex-X 시리즈 CPU 코어의 코드명이다. Travis는 고성능을 제공하는 프라임 코어로 중간 성능 코어인 Alto보다 더 높은 성능을 제공하며 최신 기술이 적용된다. Gelas 코어는 더 향상된 성능과 전력 효율을 제공한다.

참고로 최근 발표된 미디어텍 Dimensity 9400+ 칩셋은 3.73GHz Cortex-X925 1개, Cortex-X4 3개, Cortex-A720 4개로 구성되어 있다. 또한, 칩셋에는 Immortalis-Drage로 불리는 GPU가 탑재되며 새로운 GPU 마이크로아키텍처를 통해 향상된 레이 트레이싱 성능과 낮은 전력 소비를 제공한다.

캐시 메모리도 16MB L3 캐시와 10MB SLC 캐시로 향상됐으며 10667Mbps 속도의 LPDDR5x 램(RAM) 4개와 UFS 4.1(4-Lane) 스토리지 표준지원한다. 이밖에 Dimensity 9400 칩셋은 NPU 9.0을 탑재해 최대 100 TOPS의 AI 성능을 제공할 것으로 예상된다.

미디어텍은 작년 10월 Dimensity 9400 칩셋을 발표했다. 후속 모델도 비슷한 출시 일정을 가질 것으로 예상된다.