삼성파운드리, 퀄컴 2나노 고객 확보했나? 갤럭시 전용 '스냅드래곤 8 엘리트 2' 칩셋 위탁 생산 루머

▲ 화성캠퍼스 EUV 라인 조감도 (출처: 삼성파운드리)

삼성파운드리가 퀄컴과 협력해 2나노(nm) 공정의 스냅드래곤 8 엘리트 2 칩셋의 위탁 생산 계획을 진행하고 있다고 샘모바일 등 외신이 국내 보고서를 인용해 29일(현지시간) 보도했다.

보도에 따르면 삼성파운드리는 퀄컴과 2나노 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 생산하기 위한 세부 계획을 조율하고 있는 것으로 전해졌다. 이에 따라 퀄컴의 차기 플래그십 칩셋은 TSMC와 삼성파운드리에서 듀얼 소싱될 것으로 전망된다.

퀄컴은 올 하반기 차기 스냅드래곤 8 엘리트 2 칩셋을 공개할 예정이다. 이 칩셋은 하반기 대만 TSMC에서 3세대 3나노(N3P) 공정으로 제조될 계획이다. 반면, 삼성파운드리에서 제조하는 칩셋은 2나노 공정을 특징으로 한다.

설계 작업은 2025년 2분기에 완료되며, 이후 본격적인 양산 준비에 돌입할 예정이다. 웨이퍼 생산은 2026년 1분기로 예정돼 있다. 전체 물량에서 차지하는 비중은 약 15%에 불과하지만, 퀄컴이 3년 만에 플래그십 칩셋 생산을 삼성 파운드리에 다시 맡겼다는 점에서 의미가 크다.

보고서 내용이 사실이라면 삼성파운드리에서 생산하는 2나노 갤럭시 전용 스냅드래곤 8 엘리트 2 칩셋은 2026년 하반기 출시될 갤럭시Z 폴드8, 갤럭시Z 플립8에 탑재될 가능성이 높다.

한편, 퀄컴은 2022년까지 삼성 파운드리를 통해 4나노 공정 플래그십 칩을 생산했으나, 같은 해 하반기부터 낮은 수율 문제를 이유로 TSMC로 생산을 전면 전환한 바 있다.