'갤럭시Z 플립7' 삼성 폴더블폰 최초 엑시노스 칩셋 탑재하나

갤럭시Z 플립6

삼성전자가 차기 클램셸 폴더블 스마트폰 '갤럭시Z 플립7'에 엑시노스 2500 칩셋 탑재를 확정한 것으로 전해졌다.

삼성전자는 그동안 갤럭시Z 폴더블폰 라인업에 항상 퀄컴 스냅드래곤 칩셋을 사용했었다. 그러나, 국내 보고서에 따르면 삼성은 갤럭시Z 플립7에 엑시노스 2500 칩셋 탑재를 확정하고, 5월부터 양산을 시작할 것으로 알려졌다.

삼성전자는 삼성파운드리의 저조한 3나노 수율 문제로 갤럭시S25 시리즈에 갤럭시 전용 스냅드래곤 8 엘리트 칩을 전량 탑재한 바 있다. 최근 갤럭시Z 플립7에 스냅드래곤 8 엘리트 칩이 사용될 수 있다는 루머가 전해지기도 했으나, 보고서에서는 엑시노스 2500 칩셋 탑재가 확정됐다고 언급한다.

엑시노스 2500 칩셋은 삼성의 3나노 공정을 기반으로 한다. TSMC의 3나노 공정 칩과의 성능 격차는 아직 확인되지 않았지만, 삼성전자가 플래그십 칩셋을 재도입함으로써 향후 퀄컴과의 가격 협상에서 협상력을 높일 수 있을 것이라는 전망이 나온다. 또, 엑시노스 2500의 3나노 양산은 삼성에게 장기적인 경쟁력을 위한 2나노 공정 기술 개선의 발판이 될 것으로 기대된다.

한편, 삼성전자는 7월 하반기 갤럭시 언팩 이벤트를 열고 갤럭시Z 폴드7, 갤럭시Z 플립7을 공개할 예정이다. 갤럭시Z 폴드7에는 스냅드래곤 8 엘리트 칩셋이 사용된다.