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Dimensity 8350 칩셋 탑재 '오포 리노 14' 긱벤치에서 발견

2025/05/08 14:49:45

출처: 긱벤치

중국 스마트폰 제조사 오포(OPPO)의 최신 리노(Reno) 시리즈 '리노 14(모델 번호 PLA110)' 모델이 긱벤치 벤치마킹 플랫폼에서 발견됐다.

데이터베이스에 따르면 '리노 14'는  3.35GHz 클럭의 프라임 코어, 3.20GHz 클럭의 퍼포먼스 코어 3개, 2.20GHz 클럭의 효율 코어 4개로 구성된 미디어텍 칩셋으로 구동된다.

이 칩셋은 Dimensity 8450 칩셋으로 추정된다. 오포는 작년 리노 13에서도 동일한 칩셋을 사용한 바 있다. 또한, '리노 14'는 16GB 램을 탑재하고 안드로이드 15 기반 컬러OS 15로 실행된다.

오포는 오는 15일 중국에서 '리노 14' 시리즈를 출시할 예정이다. 리노 14는 Dimensity 8450 칩셋 외에 ▲120Hz 주사율을 지원하는 6.59인치 OLED LTPS ▲50MP 전면 카메라 ▲후면 트리플 카메라 ▲80W 충전을 지원하는 6000mAh 배터리를 탑재할 것으로 알려졌다.

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#오포 스마트폰


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케이벤치 기자 / pr@kbench.com

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