데카(Deca), 북미 지역에서 고밀도 팬아웃 인터포저 제조를 위한 IBM과의 계약 체결 발표

데카 테크놀로지(Deca Technologies, 이하 ‘데카’)는 IBM과 캐나다 퀘벡주 브로몽에 위치한 IBM의 첨단 패키징 시설에 데카의 M-시리즈(M-Series™) 및 어댑티브 패터닝(Adaptive Patterning®) 기술을 구현한다는 내용의 계약을 체결한다고 발표했다. 이번 계약을 통해 IBM은 데카의 M-시리즈 팬아웃 인터포저 기술(M-Series Fan-out Interposer Technology, MFIT™)에 중점을 둔 양산 제조라인을 구축할 예정이다.

양사의 이번 협력은 IBM의 첨단 패키징 역량 개발을 위한 사업 추진 전략에 따른 것이다. 브로몽에 위치한 IBM 캐나다 공장은 북미 최대 규모의 반도체 조립 및 테스트 시설 중 하나로, 50년 넘게 패키징 기술의 혁신을 선도해 왔다. 최근에는 시설 역량 확장을 위한 IBM의 대대적인 투자가 진행되어, 현재 이 공장은 고성능 패키징 및 칩렛 통합을 위한 핵심 허브로 자리매김했으며, 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 데이터 센터 애플리케이션 등에 필수적인 MFIT와 같은 기술을 지원하고 있다.

데카의 M-시리즈 플랫폼은 세계에서 가장 많은 물량이 공급된 팬아웃 패키징 기술로, 지금까지 70억 개 이상의 M-시리즈 유닛이 출하되었다. MFIT는 이 검증된 플랫폼을 기반으로 구축되어, 칩의 마지막 프로세서와 메모리 통합을 위한 임베디드 브리지 다이를 통합함으로써 칩렛 간에 고밀도, 저지연 연결을 제공한다. MFIT는 전체 실리콘 인터포저에 대한 비용 효율적인 솔루션으로서, 점점 더 늘어나고 있는 AI, HPC 및 데이터 센터 장비들이 필요로 하는 보다 향상된 신호 무결성, 더 나은 설계 유연성, 그리고 확장 가능한 포맷을 제공한다.

이번 협력은 차세대 반도체 패키징을 발전시키고자 하는 IBM과 데카의 목표가 일치함으로써 이루어진 결과이다. IBM의 첨단 패키징 역량과 데카의 입증된 기술을 결합함으로써, 양사는 고성능 칩렛 통합 및 첨단 컴퓨팅 시스템의 미래를 위한 글로벌 공급망을 확장하고 있다.

IBM 칩렛 및 첨단 패키징 사업 개발 부문의 스콧 시코르스키(Scott Sikorski) 총괄은 "첨단 패키징과 칩렛 기술은 AI 시대에 더 빠르고 효율적인 컴퓨팅 솔루션에 필수적이다. 데카는 IBM의 브로몽 시설이 이러한 혁신의 선두에 있도록 지원하여, 고객이 제품을 더 빨리 출시하고 AI 및 데이터 집약적 애플리케이션에 더 나은 성능을 제공할 수 있도록 지원하고자 하는 IBM의 헌신을 뒷받침할 것이다"라고 말했다.

데카의 설립자이자 CEO인 팀 올슨(Tim Olson)은 “반도체 기술과 첨단 패키징 기술의 혁신과 관련한 풍부한 역사를 일구어 온 IBM은 데카의 MFIT를 양산 제조하기 위한 최고의 파트너”라고 밝히고, “데카의 첨단 인터포저 기술을 북미 에코시스템에 제공하기 위해 협력하게 되어 매우 기쁘다”고 말했다.