
갤럭시S25 시리즈
삼성전자가 차기 플래그십 갤럭시S26 시리즈에서 다시 듀얼 칩
전략으로 회귀할 가능성이 제기됐다.
21일(현지시간) 복수의 외신은 국내 보고서를 인용해 삼성이
갤럭시S26 시리즈에서 스냅드래곤 칩과 엑시노스 칩을 병행 탑재할 계획이라고 보도했다.
삼성은 작년 갤럭시S24 시리즈 중 표준, 플러스 모델에 엑시노스
2400 칩을 사용했으며, 갤럭시S24 울트라 모델에는 스냅드래곤 8 3세대 칩을 사용했다.
그러나, 올해 출시된 갤럭시S25 시리즈에서는 저조한 2세대 3나노 수율로 스냅드래곤
8 엘리트 칩을 전량 탑재했다.
최신 보고서에 따르면 갤럭시S26 시리즈에서는 북미, 한국, 중국,
일본 등 주요 시장에서는 스냅드래곤 8 엘리트 2세대 칩을 탑재하고, 유럽 및 기타
글로벌 시장에서는 엑시노스 2600 칩을 사용할 것으로 알려졌다. 최상위 울트라 모델은
스냅드래곤 칩이 전량 탑재될 것으로 예상된다.
스냅드래곤 8 엘리트 2세대 칩은 TSMC 3세대 3나노(N3P) 공정으로
제조되는 반면, 엑시노스 2600 칩은 삼성파운드리 2나노(SF2) 공정을 기반으로 할
것으로 예상된다.
삼성파운드리는 지난 2월 진행된 엑시노스 2600의 시범 생산
테스트에서 예상보다 높은 약 30%의 초기 수율을 기록했고, 최근에는 40~50% 수준까지
개선된 것으로 알려졌다.
삼성전자는 최근 분기 사업보고서를 통해 올 하반기 2나노 모바일
칩의 양산을 공식화했지만, 실제 제품 탑재까지는 생산 수율 안정화와 실사용 성능
검증 등 해결해야 할 과제가 남아 있어, 좀 더 지켜볼 필요가 있다는 시각도 나온다.
삼성전자는 작년에도 엑시노스 2500 칩을 갤럭시S25에 적용할
계획을 내비쳤지만, 결국 탑재가 무산된 바 있다.