구글, 2029년까지 TSMC에서 텐서칩 위탁 생산

 구글이 향후 몇 년 동안 TSMC에서 텐서 칩을 위탁 생산할 것이란 소식이 전해졌다.

26일(현지시간) 외신은 대만 디지타임스를 인용해 구글이 픽셀 기기용 텐서 칩셋 공급을 확보하기 위해 TSMC와의 파트너십을 연장했다고 보도했다.

보도에 따르면 구글은 향후 3~5년 텐서 기기에 탑재되는 텐서 칩셋을 TSMC에서 위탁 생산할 계획이다. TSMC가 제조하는 첫 번째 텐서 G5 칩은 올해 말 픽셀 10 시리즈와 함께 출시될 예정이다. 텐서 G5 칩셋은 애플, 미디어텍, 퀄컴 플래그십과 동일한 TSMC 3나노 공정으로 제조된다.

구글 경영진은 몇 달 전 대만으로 건너가 TSMC와 텐서 칩셋 관련 향후 계획을 논의하고 최소 픽셀 14 시리즈 출시 전까지 TSMC와 텐서 칩 위탁 생산 계약을 체결한 것으로 전해졌다.

구글은 2021년부터 삼성전자와 협력해 엑시노스를 기반으로 한 텐서 칩을 개발해왔다. 작년 '텐서 G4' 칩을 끝으로 삼성과의 협력은 당분간 종료될 것으로 전망된다.

한편, 텐서 G5 칩은 라구나(Laguna) 코드명으로 개발되고 있다. TSMC 3나노 제조 공정과 통합 팬아웃을 기반으로 두께를 줄이고 전력 효율성을 높일 것으로 알려졌다.